主要特点：
1、采用新型的平面和柱状磁控溅射靶技术，提高镀膜效果和效率。

2、多真空室、多溅射室结构，可供用户选择，真空室之间有真空锁隔离
3、配备高精度的磁控电源、气体流量和速度控制，自动化程度高，操作简便，性能稳定。
4、膜层均匀性好、附着力强、硬度高、抗腐蚀性好，可镀多种颜色的膜系。
5、真空室有传统的立式设计和高效的卧式设计，满足不同层次客户的需要。

基本配置：

生产线由基片翻转、基片清洗、预抽室、缓冲室、镀膜室、输出缓冲室，成品预抽室、卸载翻转机架和自动控制系统组成。

技术参数：