主要特点：
1. 配置超大坩埚电子枪，整个蒸发过程中膜料表面平整，蒸发分布均匀；
2. 配置石英晶体膜厚控制仪可实现成膜速度和镀膜过程的自动控制；
3. 配置大功率离子源，膜厚质量好；
4. 总体结构设计合理，更符合工艺要求，真空系统采用无油系统，可保证整个系统在无油状态下工作；
5. 真空操作系统实现互锁保护，断水、断电报警功能。
6. 采用触摸屏和PLC自动控制，实现对整机主要部件的参数化设置、实时运行监控及故障智能诊断。
主要配置：
1.真空室采用立式前开门箱形结构，全不锈钢箱体，内腔尺寸Φ800mm～Φ1400mm；
2.真空系统采用分子泵，前级泵采用无油真空泵；
3.采用一套水汽低温捕集器作为真空辅助抽气；
4.工件架：行星轮或整体工件盘，可根据客户要求定制；
5.镀膜系统：配1～3套大功率e型磁偏转2700电子枪及多穴位坩埚，辅助镀膜系统配霍尔离子源。
6.烘烤：数显自动控温，温度控制精度±1.5℃
7.膜厚控制：石英晶体膜厚监控系统，可控制电子枪蒸发速率，精确控制膜层厚度，手动和自动控制实现方便切换；光学膜厚监控系统，透射或反射光路，监控波长范围200-900nm。
8.控制系统：真空控制采用工控机及可编程序控制器控制。
技术**能参数：
1. 极限真空：≤5×10-4 Pa
2. 二次恢复时间：从1×105 Pa至2×10-3 Pa<10min。
3. 设备总尺寸4.5×4.5×2.6
4. 加热温度：常温至350度 |
